+86-13811808484

I. Тип продукта Интеллектуальный вычислительный сервер с GPU II. Описание продукта Высокопроизводительный сервер ZC Whitley 2U с двумя процессорами на материнской плате ZC G4DCL-B поддерживает 1 или 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, 32 слота памяти DDR4, 2 встроенных интерфе...
Интеллектуальный вычислительный сервер с GPU
Высокопроизводительный сервер ZC Whitley 2U с двумя процессорами на материнской плате ZC G4DCL-B поддерживает 1 или 2 процессора Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, 32 слота памяти DDR4, 2 встроенных интерфейса M.2, 2 гигабитных сетевых порта, 1 порт управления RJ45 и 11 слотов расширения PCIe 3.0/PCIe 4.0. Предназначен для виртуализации, облачных вычислений, обработки больших данных, высокопроизводительных вычислений (HPC), распределенных систем хранения, корпоративного рынка и телекоммуникационных приложений.
Поддержка 1 или 2 процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения с макс. TDP 270 Вт.
Макс. 32 слота DDR4 с частотой 2666/2933/3200 МГц.
2 встроенных интерфейса NVMe PCIe 4.0 M.2.
Модульная конструкция, различные комбинации PCIe и конфигураций накопителей.
До 11 слотов расширения PCIe, опциональная поддержка 2 двухслотных GPU полной высоты и длины.
| Параметр | ZC 2230 8P (8 накопителей) | ZC 2230 12P (12 накопителей) | ZC 2230 25P (25 накопителей) | |
| Серия продуктов | ZC 2230 8P | ZC 2230 12P | ZC 2230 25P | |
| Тип продукта | 2U, 8 отсеков для накопителей | 2U, 12 отсеков для накопителей | 2U, 25 отсеков для накопителей | |
| Габариты системы | 748 x 433.4 x 87.6 мм (Г x Ш x В) | |||
| Процессор | Поддержка 1 или 2 процессоров Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения, макс. TDP 270 Вт | |||
| Память | 32 слота DDR4, поддержка LRDIMM/RDIMM 2666/2933/3200 МГц | |||
| Внутренние интерфейсы хранения | 3x Mini SAS HD, 2x SATA DOM, 2x NVMe PCIe 4.0 M.2 (2280) | |||
| Внешние накопители | Фронтальные: 8 горячесменяемых 3.5/2.5" SAS/SATA/NVMe. Тыловые (опц.): макс. 2 модуля 2x3.5" или 2x2.5". |
Фронтальные: 12 горячесменяемых 3.5/2.5" SAS/SATA/NVMe. Тыловые (опц.): макс. 2 модуля 2x3.5" или 2x2.5". |
Фронтальные: 25 горячесменяемых 2.5" SAS/SATA. Тыловые (опц.): макс. 2 модуля 2x3.5" или 2x2.5". |
|
| Внешние порты | Фронтальные: 1x VGA, 2x USB 3.0 Тыловые: 1x VGA, 1x COM, 2x USB 3.0, 1x порт управления RJ45 (1 Гбит/с), 2x сетевых порта RJ45 (1 Гбит/с) |
|||
| Конфигурация PCIe | 6 слотов полной высоты, 4 слота половинной высоты, 1 слот OCP 3.0 | |||
| Детали слотов PCIe | ||||
| Riser1: | • 1x PCIe 4.0 x16 полной высоты, 2x PCIe 4.0 x8 полной высоты • ИЛИ 2x PCIe 4.0 x16 полной высоты |
|||
| Riser2: | • 1x PCIe 4.0 x16 полной высоты, 2x PCIe 4.0 x8 полной высоты • ИЛИ 2x PCIe 4.0 x16 полной высоты |
|||
| Riser3: | • 1x PCIe 4.0 x16 половинной высоты • ИЛИ 1x PCIe 3.0 x8 половинной высоты, 1x PCIe 3.0 x8 (в слоте x16) половинной высоты |
|||
| Riser4: | • 1x PCIe 3.0 x8 половинной высоты, 1x PCIe 3.0 x8 (в слоте x16) половинной высоты | |||
| OCP: | • 1x OCP 3.0 (PCIe 3.0 x8) | |||
| Безопасность | Опциональный модуль TPM | |||
| Блок питания | Резервированные блоки питания AC 220V: 550 Вт, 800 Вт, 1300 Вт, 1600 Вт, 2000 Вт, 2200 Вт (в соответствии с фактической мощностью) | |||
| Системные вентиляторы | 4 вентилятора 8038 с горячей заменой и резервированием N+1 (стандартно), опционально вентиляторы 8056 с горячей заменой и резервированием N+1 | |||
| Совместимость IPMI | IPMI 2.0 | |||
| Порт управления | 1 выделенный порт управления RJ45 | |||
| Сертификация | CCC, CE, FCC, ROHS | |||
| Рабочая темп./влажн. | +5°C ~ +35°C / 20% ~ 80% без конденсации | |||
| Темп./влажн. хранения | Краткосрочное (≤72ч): -40°C ~ +70°C / 20% ~ 90% без конденсации (в упаковке) Долгосрочное (>72ч): +20°C ~ +28°C / 30% ~ 70% без конденсации (в упаковке) |
|||
Ведущий поставщик серверных решений в Китае